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?光器件焊接機,光模塊熱壓機,光通訊產品焊接機
產品用途：適用于高密度FPC、FFC與PCB、連接器之間的熱壓錫焊接工藝。
功能特點
1.因應不同產品，升溫速度可供調選。
2.特種材料焊接頭，確保產品受壓平均。
3.備有真空功能，調節對位更容易。
4.溫度數控化，清楚精密。
5.備有數字式壓力計,可預設壓力范圍。
6.微電腦控制,準確穩定，PLC控制，7寸彩色觸摸屏LCD顯示輸入，實時溫度曲線顯示。
7.可編程曲線包括預熱及回流焊溫度，中文菜單，所有參數設置瀏覽簡潔直觀，操作簡化。
8.適用于各種高密度TAB、TCP壓接及FPC、FFC與PCB焊錫壓接。
9.振動小，噪音低，電壓不波動。
10.焊頭使用鉬合金取代傳統鈦合金，升溫降溫快，傳熱系數好，耐腐蝕。
11.單頭雙夾具設計，效率高，節約用工成本。
12.且置有密碼保護，系統自檢，故障報警顯示功能。
技術參數
機器尺寸：610×450×610mm 長/寬/高
工作尺寸：150x150mm
機器重量：62kg
工作氣壓：0.4-0.8Mpa
電源：AC220V±10% 50HZ,2000W
升溫設置：兩段
壓頭出力：1~20Kg
溫度設置：室溫~600℃誤差±0.5℃
熱壓時間：1~99S( 1S可調 )
熱壓精度：0.05mm
對位方式：CCD+液晶顯示器
治具個數：2
放料方式：人工取放
啟動方式：雙手按制
加熱方式：脈沖式加熱
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